網站中心幻燈片[2018-03-30 11:35:28]
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導熱硅膠片  
產品簡介
SINWE鑫威導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性
1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑。
3、良好的熱傳導率。
4、可提供多種厚度選擇。
產品應用
1、散熱器底部或框架
2、高速硬盤驅動器
3、RDRAM 內存???BR>4、微型熱管散熱器
5、汽車發動機控制裝置
6、通訊硬件
7、便攜式電子裝置
8、半導體自動試驗設備
技術參數
產品型號 
38712
38715
38725
38730
38735
38745
38760
顏色
各色
各色
各色
各色
各色
各色
各色
密度 g/cm3
1.7
1.7
1.75
1.85
2.15
2.35
2.45
導熱系數,W/m.k
1.2
1.5
2.5
3.0
3.5
4.5
6.0
厚度(MM)
0.5~5.0
硬度(Shore A)
10~50
拉伸強度 (psi)
≥35
介電常數 (1MHZ)
260±18
體積電阻率,Ω?cm
≥3.3x1014
電壓擊穿強度, VAC
>5500
阻燃性
UL94 V0
產品配置:
1、可根據顧客的要求進行裁切
2、無背膠,單面或雙面附背膠
3、標準尺寸為200mm X 400mm, 也可根據顧客要求定制
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