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620芯片粘接膠  

620芯片粘接膠

【產品特點】

● 本品為加溫固化型、有很好的觸變性、單組份環氧樹脂粘接劑;

● 需要加溫固化,并且需要低溫保存;

● 固化后有較強的韌性,粘接部位粘接強度高、抗沖擊,耐震動;

● 固化物耐酸堿性能好,防潮防水、防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化;

● 固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

適用范圍

● 廣泛應用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定,對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質塑膠之間的封裝粘接,有優異的粘接強度;

● 推薦用于電感線圈、磁芯、電機、保險絲的粘接固定等

外觀及物性

型    號                   620

外    觀                   黑色、白色或深灰色等

粘    度 25℃              4.2~ 6×105cps

比    重 25℃              1.52g/?3

固化條件                120℃/1小時或140℃/30分鐘

使用方法

● 要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔;

● 如果環氧膠是儲存于冷凍的環境中,在使用之前需先取出至常溫環境中解凍后才能使用;

● 在施膠的過程中;應避免將膠液置于高溫的環境中來降低膠液的濃稠度,除非事先已做過這方面的試驗并證實可行;

● 膠液在固化的過程中,如果涂膠的量過多或溫度過高可能會產生氣泡,遇到此類情況請適當降低固化的溫度。

固化后特性

硬    度                   Shore D                   80

熱變形溫度                 ℃                        145

引張強度(鐵/鐵)          kg/mm2                     220

線膨脹系數                 cm/cm/℃                  53×10-6

散熱系數                   卡/秒/cm2/℃/cm           4×10-3

吸 水 率                   %24小時                   0.05

介電常數                   1KHZ                      3.8~4.2

體積電阻 25℃              Ohm-cm                    2.35×1015

表面電阻 25℃              Ohm                       2.2×1014

耐 電 壓 25℃              Kv/mm                     20~23

注意事項

● 由于該產品是受熱會發生反應的化學產品,因此環境溫度對產品品質的影響很大,請將產品保存在低溫環境中,以確保產品的穩定性及品質,如果未能低溫保存,在使用過程中產品容易出現流膠或粘接強度下降的現象;

● 取出后未能用完的膠體,請及時蓋緊密封后重新放入冷凍的環境中保存;

● 有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去,并使用清潔劑清洗干凈;

● 在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯。

儲存與包裝

● 本品需在低溫、陰涼、干燥處密封保存,過期經試驗合格,可繼續使用;

● 保存期限25℃          1個月

           10℃          2個月

           5℃           4個月

● 包裝規格為:5 kg/罐。

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