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PCB線路板三防漆使用操作工藝。
膠粘知識:  2018-04-07 12:29:51    

在涂裝前,須先將欲涂物件表面的灰塵,水份(潮氣)和油污除凈,如有水份,建議烘板條件:80°C,10分鐘,在烘箱中自然冷卻后才能取出來涂覆。

1、 刷涂工藝

(1) 刷涂面積應比器件所占面積大,以保證全部覆蓋器件和焊盤;

(2) 刷涂時電路板盡量平放,刷涂后不應有滴露,刷涂應平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.2mm之間為宜;

(3) 刷涂后平放在支架上,準備固化,需要用加熱的方法是涂層加速固化。如果涂層表面不平或含有氣泡,在放入高溫爐內固化應在室溫下多放置些時間以便讓溶劑閃蒸出來。

 

2、 噴涂工藝: 
   (1) 共性覆膜產品可用的專用稀釋劑稀釋,稀釋劑的加入量大,膠的粘度低,涂膠的厚度??;反之,膠的粘度高,涂膠的厚度厚。稀釋劑的加入量建議為 1:0.7-1。保證稀釋的產品充分攪拌,侍氣泡消后,即可使用。

(2) 將稀釋后的膠裝入噴壺中,進行噴涂。 
   (3) 噴涂結束后使用稀釋劑清洗噴壺。 


 3、浸涂工藝: 
   (1) 同2(1)

(2) 將稀釋后的膠裝入浸桶中,線路板組件應垂直浸入涂料糟中,連接器不要浸入,除非經過仔細遮蓋,線路板或元器件浸入速度不宜太快,以免產生氣泡。
   (3) 浸涂結束后再次使用時,若表面有結皮現象,將表皮除去,可繼續使用。 

注:1、 如果希望得到較厚的涂層,最好通過涂兩層較薄的涂層來獲得,且要求必須在第一層完全晾干后才允許涂上第二層。

2、 在往PCB上涂涂料時,一般連接器、軟件插座、開關、散熱器、散熱區域、插板區域等是不允許有涂材料的。建議使用可撕性焊膠遮蓋

 

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